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Intel Celeron Dual-Core Emblem
Produktion:	seit 2008
Produzent:	Intel
Prozessortakt:	1,6 GHz bis 2,7 GHz
L2-Cachegröße:	512 KiB bis 2048 KiB
Befehlssatz:	x86 / Intel 64 (AMD64)
Mikroarchitektur:	Intel-Core-Mikroarchitektur, Sandy Bridge
Sockel: Sockel 775 Sockel 1155
Namen der Prozessorkerne: Allendale-512 Wolfdale-1024 Sandy Bridge Duo Ivy Bridge Duo

Als Celeron Dual-Core bezeichnet Intel eine Familie von Doppelkernprozessoren (Dual-Core), die als besonders preisgünstige Prozessoren unter dem Namen Intel Celeron verkauft werden. Sie ist als Nachfolger des Intel Celeron (Core) die erste Zweikern-Prozessorfamilie des Niedrigpreissegments.

Wie bereits die Vorgänger mit nur einem Kern sind auch die Mehrkernprozessoren auf Basis der Intel-Core-Mikroarchitektur am L3-Cache beschnitten und es fehlen einige Features im Gegensatz zu höherpreisigen Prozessoren.

Der Celeron Dual-Core wird für Sockel 775 angeboten, basiert auf der Intel-Core-Mikroarchitektur und unterstützt damit Intel 64. Außerdem unterstützt die Prozessorfamilie auch die Energiesparfunktion EIST, welche bei früheren Celeron-Prozessoren deaktiviert wurde.

Ab dem 5. August 2011 gibt es Celeron-G-Versionen für den Sockel 1155, basierend auf der Sandy-Bridge-Architektur. Sie besitzen die gleichen Prozessorkerne wie die Core i3-Prozessoren auf derselben Architektur und haben ebenfalls einen in den Chip integrierten Grafikprozessor. Sie besitzen jedoch kein SMT/Hyper-Threading, sind langsamer getaktet, haben weniger Cache und es fehlt die neue Instruction-Set-Erweiterung AVX, die mit "Sandy Bridge" bei Core-i-Prozessoren eingeführt wurde. Auch die Grafikeinheit hat all ihre zusätzlich Features beim Celeron verloren. Damit fehlt Intels "Quick Sync"-Technologie, die fürs schnelle Encodieren von Videos mit bestimmten Codecs eingesetzt werden kann. Auch die Decodierfunktionen wurden eingeschränkt, so dass die "Clear Video HD"-Technologie und "InTru-3D"-Technologie nicht nutzbar sind.

Doppelkernprozessor (Dual-Core)

• Mikroarchitektur: Intel-Core-Mikroarchitektur
• Revision: M0
• L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
• L2-Cache: 512 KiB mit Prozessortakt
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, EIST, XD-Bit
• Sockel 775, AGTL+ mit 200 MHz FSB (quadpumped: FSB800)
• Betriebsspannung (VCore): 1,162–1,312 V
• Verlustleistung (TDP): 65 W
• Erscheinungsdatum: 7. Januar 2008
• Fertigungstechnik: 65 nm
• Die-Größe: 111 mm² bei 167 Millionen Transistoren
• Taktfrequenz: 1,6–2,4 GHz
• Modellnummern: Intel Celeron Dual Core E1200 bis E1600

Doppelkernprozessor (Dual-Core)

• Mikroarchitektur: Intel-Core-Mikroarchitektur
• Revision: R0
• L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
• L2-Cache: 1024 KiB mit Prozessortakt
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT
• Sockel 775, AGTL+ mit 200 MHz FSB (quadpumped: FSB800)
• Betriebsspannung (VCore): 0,85–1,36 V
• Verlustleistung (TDP): 65 W
• Erscheinungsdatum: 6. September 2009
• Fertigungstechnik: 45 nm
• Taktfrequenz: 2,4–2,6 GHz
• Modellnummern: Intel Celeron E3200, E3300 und E3400

Zweikernprozessor (Dual-Core)

• Mikroarchitektur: Sandy Bridge
• Revision: Q0
• L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
• L2-Cache: je Kern 256 KiB mit Prozessortakt
• L3-Cache: 2048 KiB mit Prozessortakt
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.2, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT.
• integrierter Dual Channel DDR3-Speichercontroller (bis DDR3-1066) und PCIe-2.0-Controller mit 16 Lanes
• integrierte GPU
• Sockel 1155, DMI mit 5 GT/s (Vollduplex, max. 20 Gbit/s pro Richtung) und FDI
• Verlustleistung (TDP): 35–65 W
• Erscheinungsdatum: 5. September 2011
• Fertigungstechnik: 32 nm
• Die-Größe: 131 mm² bei 504 Millionen Transistoren (inkl. GPU-Kern und integr. Northbridge)
• Taktraten: 2,0–2,7 GHz
• Modelle: Intel Celeron G440 bis G555

Zweikernprozessor (Dual-Core)

• Mikroarchitektur: Ivy Bridge
• Revision: E1
• L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
• L2-Cache: je Kern 256 KiB mit Prozessortakt
• L3-Cache: 2048 KiB mit Prozessortakt
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.2, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT.
• integrierter Dual Channel DDR3-Speichercontroller (bis DDR3-1333) und PCIe-2.0-Controller mit 16 Lanes
• integrierte GPU
• Sockel 1155, DMI mit 5 GT/s (Vollduplex, max. 20 Gbit/s pro Richtung) und FDI
• Verlustleistung (TDP): 35–55 W
• Erscheinungsdatum: 21. Januar 2013
• Fertigungstechnik: 22 nm
• Taktraten: 2,3–2,7 GHz
• Modelle: Intel Celeron G1610 bis G1630

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• AMD Athlon II
• AMD Sempron

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