Intel Xeon
Logo der Xeon-NetBurst-Reihe
Produzent:	Intel
Prozessortakt:	1,40 GHz bis 3,66 GHz
FSB-Takt:	100 MHz bis 266 MHz
L3-Cachegröße:	0 MiB bis 16 MiB
Befehlssatz:	x86, teilweise mit Intel 64
Mikroarchitektur:	Intel-NetBurst-Mikroarchitektur
Sockel: Sockel 603 Sockel 604 Sockel 771
Namen der Prozessorkerne: Foster Prestonia Nocona Irwindale Paxville Dempsey Gallatin Potomac Tulsa

Die Intel-Xeon-Serie auf Basis der NetBurst-Mikroarchitektur ist eine Familie von Mikroprozessoren für Server und Workstations. Sie stellen die Nachfolger der P6-basierten Xeon-Prozessoren dar.

Mit der Einführung der NetBurst-Architektur wurde zur Unterscheidung die Suffixe DP und MP eingeführt. Diese beschreiben, ob der Prozessor für Dual-Prozessor- (Xeon DP) oder Multi-Prozessor-Systeme (Xeon MP) geeignet ist.

• L1-Cache: 8 KiB Instruktionen + 12.000 µOps
• L2-Cache: 256 KiB mit Prozessortakt
• L3-Cache: 512 KiB mit Prozessortakt?
• MMX, SSE, SSE2
• Sockel 603, AGTL+ mit 100 MHz (quadpumped, FSB 400)
• Betriebsspannung (VCore): 1,7 V
• Leistungsaufnahme (TDP): 72 W
• Fertigungstechnik: 180 nm
• Taktraten:
  • 1,4 GHz
  • 1,5 GHz
  • 1,7 GHz
  • 2,0 GHz

• L1-Cache: 8 KiB Instruktionen + 12.000 µOps
• L2-Cache: 512 KiB mit Prozessortakt
• L3-Cache: 512 KiB mit Prozessortakt?
• MMX, SSE, SSE2
• Sockel 603, AGTL+ mit 100 MHz (quadpumped, FSB 400)
• Betriebsspannung (VCore): 1,7 V
• Leistungsaufnahme (TDP): 72 W
• Fertigungstechnik: 180 nm
• Taktraten:
  • 1,5 GHz
  • 1,7 GHz

• L1-Cache: 8 KiB Instruktionen + 12.000 µOps
• L2-Cache: 1024 KiB mit Prozessortakt
• L3-Cache: 512 KiB mit Prozessortakt?
• MMX, SSE, SSE2
• Sockel 603, AGTL+ mit 100 MHz (quadpumped, FSB 400)
• Betriebsspannung (VCore): 1,7 V
• Leistungsaufnahme (TDP): 72 W
• Fertigungstechnik: 180 nm
• Taktrate:
  • 1,6 GHz

• L1-Cache: 8 KiB Instruktionen + 12.000 µOps
• L2-Cache: 512 KiB mit Prozessortakt
• L3-Cache: keiner
• MMX, SSE, SSE2, Hyperthreading
• Sockel 603, AGTL+ mit 100 MHz (quadpumped, FSB 400)
• Betriebsspannung (VCore): 1,5 V
• Leistungsaufnahme (TDP): 92 W
• Erscheinungsdatum: Februar 2002
• Fertigungstechnik: 130 nm
• Taktraten:
  • 1,8 GHz
  • 1,9 GHz
  • 2,0 GHz
  • 2,1 GHz
  • 2,2 GHz
  • 2,3 GHz
  • 2,4 GHz
  • 2,5 GHz
  • 2,6 GHz
  • 2,7 GHz
  • 2,8 GHz
  • 3,0 GHz

• L1-Cache: 8 KiB Instruktionen + 12.000 µOps
• L2-Cache: 512 KiB mit Prozessortakt
• L3-Cache: keiner
• MMX, SSE, SSE2, Hyperthreading
• Sockel 604, AGTL+ mit 133 MHz (quadpumped, FSB 533)
• Betriebsspannung (VCore): 1,5 V
• Leistungsaufnahme (TDP): 92 W
• Erscheinungsdatum: Februar 2002
• Fertigungstechnik: 130 nm
• Taktraten:
  • 2,00 GHz
  • 2,13 GHz
  • 2,26 GHz
  • 2,40 GHz
  • 2,53 GHz
  • 2,66 GHz
  • 2,80 GHz
  • 3,06 GHz

• L1-Cache: 8 KiB Instruktionen + 12.000 µOps
• L2-Cache: 512 KiB mit Prozessortakt
• L3-Cache: 1024 KiB mit Prozessortakt
• MMX, SSE, SSE2, Hyperthreading
• Sockel 604, AGTL+ mit 133 MHz (quadpumped, FSB 533)
• Betriebsspannung (VCore): 1,5 V
• Leistungsaufnahme (TDP): 92 W
• Erscheinungsdatum: März 2003
• Fertigungstechnik: 130 nm
• Taktraten:
  • 2,40 GHz
  • 2,80 GHz
  • 2,93 GHz
  • 3,06 GHz
  • 3,20 GHz

• L1-Cache: 8 KiB Instruktionen + 12.000 µOps
• L2-Cache: 512 KiB mit Prozessortakt
• L3-Cache: 2048 KiB mit Prozessortakt
• MMX, SSE, SSE2, Hyperthreading
• Sockel 604, AGTL+ mit 133 MHz (quadpumped, FSB 533)
• Betriebsspannung (VCore): 1,5 V
• Leistungsaufnahme (TDP): 92 W
• Erscheinungsdatum: Februar 2004
• Fertigungstechnik: 130 nm
• Taktrate:
  • 3,20 GHz

• L1-Cache: 16 KiB Instruktionen + 12.000 µOps
• L2-Cache: 1024 KiB mit Prozessortakt
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, Hyperthreading, teilweise Intel 64
• Sockel 604, AGTL+ mit 200 MHz (quadpumped, FSB 800)
• Betriebsspannung (VCore): 1,4 V (1,2 V bei LV-Version)
• Leistungsaufnahme (TDP): 55–103 W
• Erscheinungsdatum: Juni 2004
• Fertigungstechnik: 90 nm
• Taktraten:
  • ohne Intel 64 (TDP: 103 W):
    • 2,8 GHz
    • 3,0 GHz
    • 3,2 GHz
  • mit Intel 64
    • Standard (TDP: 103 W):
      • 2,8 GHz
      • 3,0 GHz
      • 3,2 GHz
      • 3,4 GHz
      • 3,6 GHz
    • Low Voltage (TDP: 55 W):
      • 2,8 GHz

• L1-Cache: 16 KiB Instruktionen + 12.000 µOps
• L2-Cache: 2048 KiB mit Prozessortakt
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, Hyperthreading, EM64T (teilweise)
• Sockel 604, AGTL+ mit 200 MHz (quadpumped, FSB 800)
• Betriebsspannung (VCore): 1,38 V
• Leistungsaufnahme (TDP): 110 W
• Erscheinungsdatum: Februar 2005
• Fertigungstechnik: 90 nm
• Taktraten:
  • 2,8 GHz
  • 3,0 GHz
  • 3,2 GHz
  • 3,4 GHz
  • 3,6 GHz
  • 3,8 GHz

Doppelkernprozessor (Dual-Core)

• L1-Cache: je Kern 16 KiB Instruktionen + 16.000 µOps
• L2-Cache: je Kern 2048 KiB mit Prozessortakt
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, Hyperthreading, EM64T, DBS
• Sockel 604, AGTL+ mit 200 MHz (quadpumped, FSB 800)
• Betriebsspannung (VCore): 1,287–1,412 V
• Leistungsaufnahme (TDP): 135 W
• Erscheinungsdatum: 10. Oktober 2005
• Fertigungstechnik: 90 nm
• Taktrate:
  • 2,8 GHz

Doppelkernprozessor (Dual-Core)

• L1-Cache: je Kern 16 KiB Instruktionen + 16.000 µOps
• L2-Cache: je Kern 2048 KiB mit Prozessortakt
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, Hyperthreading, EM64T, DBS, VT
• LGA771, AGTL+ mit 166 oder 266 MHz (quadpumped, FSB 667 oder FSB 1066)
• Leistungsaufnahme (TDP): 95–130 W
• Erscheinungsdatum: 23. Mai 2006
• Fertigungstechnik: 65 nm
• Taktraten: 2,67–3,73 GHz
• Modellnummern:
  • FSB 667, TDP: 95 W
    • 5030: 2,67 GHz
    • 5050: 3,00 GHz
  • FSB 1066, TDP: 130 W
    • 5060: 3,20 GHz
    • 5063: 3,20 GHz
    • 5080: 3,73 GHz

• L1-Cache: 8 KiB Instruktionen + 12.000 µOps
• L2-Cache: 256 KiB mit Prozessortakt
• L3-Cache: 1024 KiB
• MMX, SSE, SSE2
• Sockel 603, AGTL+ mit 100 MHz (quadpumped, FSB 400)
• Betriebsspannung (VCore): 1,7 V
• Leistungsaufnahme (TDP): 72 W
• Fertigungstechnik: 180 nm
• Taktraten:
  • 1,4 GHz
  • 1,5 GHz
  • 1,7 GHz
  • 2,0 GHz

• L1-Cache: 8 KiB Instruktionen + 12.000 µOps
• L2-Cache: 512 KiB mit Prozessortakt
• L3-Cache: 1024 KiB
• MMX, SSE, SSE2
• Sockel 603, AGTL+ mit 100 MHz (quadpumped, FSB 400)
• Betriebsspannung (VCore): 1,7 V
• Leistungsaufnahme (TDP): 72 W
• Fertigungstechnik: 180 nm
• Taktraten:
  • 1,5 GHz
  • 1,7 GHz

• L1-Cache: 8 KiB Instruktionen + 12.000 µOps
• L2-Cache: 1024 KiB mit Prozessortakt
• L3-Cache: 1024 KiB
• MMX, SSE, SSE2
• Sockel 603, AGTL+ mit 100 MHz (quadpumped, FSB 400)
• Betriebsspannung (VCore): 1,7 V
• Leistungsaufnahme (TDP): 72 W
• Fertigungstechnik: 180 nm
• Taktrate:
  • 1,6 GHz

• L1-Cache: 8 KiB Instruktionen + 12.000 µOps
• L2-Cache: 512 KiB mit Prozessortakt
• L3-Cache: 1024 KiB mit Prozessortakt
• MMX, SSE, SSE2, Hyperthreading
• Sockel 603, AGTL+ mit 100 MHz (quadpumped, FSB 400)
• Betriebsspannung (VCore): 1,475 V
• Leistungsaufnahme (TDP): 85 W
• Fertigungstechnik: 130 nm
• Taktraten:
  • 1,5 GHz
  • 1,6 GHz
  • 1,7 GHz
  • 1,8 GHz
  • 1,9 GHz
  • 2,0 GHz
  • 2,1 GHz
  • 2,2 GHz
  • 2,3 GHz
  • 2,4 GHz
  • 2,5 GHz

• L1-Cache: 8 KiB Instruktionen + 12.000 µOps
• L2-Cache: 512 KiB mit Prozessortakt
• L3-Cache: 2048 KiB mit Prozessortakt
• MMX, SSE, SSE2, Hyperthreading
• Sockel 603, AGTL+ mit 100 MHz (quadpumped, FSB 400)
• Betriebsspannung (VCore): 1,475 V
• Leistungsaufnahme (TDP): 85 W
• Fertigungstechnik: 130 nm
• Taktraten:
  • 2,0 GHz
  • 2,1 GHz
  • 2,2 GHz
  • 2,3 GHz
  • 2,4 GHz
  • 2,5 GHz
  • 2,6 GHz
  • 2,7 GHz
  • 2,8 GHz

• L1-Cache: 8 KiB Instruktionen + 12.000 µOps
• L2-Cache: 512 KiB mit Prozessortakt
• L3-Cache: 4096 KiB mit Prozessortakt
• MMX, SSE, SSE2, Hyperthreading
• Sockel 603, AGTL+ mit 100 MHz (quadpumped, FSB 400)
• Betriebsspannung (VCore): 1,5 V
• Leistungsaufnahme (TDP): 85 W
• Fertigungstechnik: 130 nm
• Taktrate:
  • 3,0 GHz

• L1-Cache: 16 KiB Instruktionen + 16.000 µOps
• L2-Cache: 1024 KiB mit Prozessortakt
• L3-Cache: 4096 KiB mit Prozessortakt
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, Hyperthreading, Intel 64, DBS
• Sockel 604, AGTL+ mit 166 MHz (quadpumped, FSB 667)
• Betriebsspannung (VCore): 1,500 V
• Leistungsaufnahme (TDP): 129 W
• Fertigungstechnik: 90 nm
• Taktrate:
  • 2,83 GHz

• L1-Cache: 16 KiB Instruktionen + 16.000 µOps
• L2-Cache: 1024 KiB mit Prozessortakt
• L3-Cache: 8192 KiB mit Prozessortakt
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, Hyperthreading, Intel 64, DBS
• Sockel 604, AGTL+ mit 166 MHz (quadpumped, FSB 667)
• Betriebsspannung (VCore): 1,500 V
• Leistungsaufnahme (TDP): 129 W
• Fertigungstechnik: 90 nm
• Taktraten:
  • 3,00 GHz
  • 3,66 GHz

Single-Core

• L1-Cache: j16 KiB Instruktionen + 16.000 µOps
• L2-Cache: 1024 KiB mit Prozessortakt
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, Hyperthreading, Intel 64, DBS
• Sockel 604, AGTL+ mit 166 MHz oder 200 MHz (quadpumped, FSB 667 oder FSB 800)
• Betriebsspannung (VCore): 1,2875–1,4 V
• Leistungsaufnahme (TDP): 110 W
• Erscheinungsdatum: März 2005
• Preis bei Einführung: $722 - $963
• Fertigungstechnik: 90 nm
• Bus-Speed: 166 MHz (quadpumped, FSB 667)
• 3,16 GHz (RK80546KF0871M)
• 3,33 GHz (RK80546KF0931M)
• 3,66 GHz (RK80546KF1071M)

Doppelkernprozessor (Dual-Core)

• L1-Cache: je Kern 16 KiB Instruktionen + 16.000 µOps
• L2-Cache: je Kern 2048 KiB mit Prozessortakt
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, Hyperthreading, Intel 64, DBS
• Sockel 604, AGTL+ mit 166 MHz oder 200 MHz (quadpumped, FSB 667 oder FSB 800)
• Betriebsspannung (VCore): 1,262–1,412 V
• Leistungsaufnahme (TDP): 165 W
• Erscheinungsdatum: Dezember 2005
• Fertigungstechnik: 90 nm
• Taktraten: 2,66–3,00 GHz
• Modellnummern:
  • 166 MHz FSB
    • 7020: 2,66 GHz
    • 7040: 3,00 GHz
  • 200 MHz FSB
    • 7030: 2,80 GHz
    • 7041: 3,00 GHz

Doppelkernprozessor (Dual-Core)

• L1-Cache: je Kern 16 KiB Instruktionen + 16.000 µOps
• L2-Cache: je Kern 2048 KiB mit Prozessortakt
• L3-Cache: 4096 KiB mit Prozessortakt
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, Hyperthreading, Intel 64, VT, DBS
• Sockel 604, AGTL+ mit 166 oder 200 MHz (quadpumped, FSB 667 oder FSB 800)
• Leistungsaufnahme (TDP): 95 W
• Erscheinungsdatum: 28. August 2006
• Fertigungstechnik: 65 nm
• Die-Größe: 424 mm² bei 1380 Millionen Transistoren
• Taktraten: 2,50–3,00 GHz
• Modellnummern:
  • 166 MHz FSB
    • 7110N: 2,5 GHz
    • 7120N: 3,0 GHz
  • 200 MHz FSB
    • 7110M: 2,6 GHz
    • 7120M: 3,0 GHz

Doppelkernprozessor (Dual-Core)

• L1-Cache: je Kern 16 KiB Instruktionen + 16.000 µOps
• L2-Cache: je Kern 2048 KiB mit Prozessortakt
• L3-Cache: 8192 KiB mit Prozessortakt
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, Hyperthreading, Intel 64, VT, DBS
• Sockel 604, AGTL+ mit 166 oder 200 MHz (quadpumped, FSB 667 oder FSB 800)
• Leistungsaufnahme (TDP): 150 W
• Erscheinungsdatum: 28. August 2006
• Fertigungstechnik: 65 nm
• Die-Größe: 424 mm² bei 1380 Millionen Transistoren
• Taktraten: 3,16–3,20 GHz
• Modellnummern:
  • 166 MHz FSB
    • 7130N: 3,16 GHz
  • 200 MHz FSB
    • 7130M: 3,20 GHz

Doppelkernprozessor (Dual-Core)

• L1-Cache: je Kern 16 KiB Instruktionen + 16.000 µOps
• L2-Cache: je Kern 2048 KiB mit Prozessortakt
• L3-Cache: 16 MiB mit Prozessortakt
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, Hyperthreading, Intel 64, VT, DBS
• Sockel 604, AGTL+ mit 166 oder 200 MHz (quadpumped, FSB 667 oder FSB 800)
• Leistungsaufnahme (TDP): 150 W
• Erscheinungsdatum: 28. August 2006
• Fertigungstechnik: 65 nm
• Die-Größe: 424 mm² bei 1380 Millionen Transistoren
• Taktraten: 3,33–3,50 GHz
• Modellnummern:
  • 166 MHz FSB
    • 7140N: 3,33 GHz
    • 7150N: 3,50 GHz
  • 200 MHz FSB
    • 7140M: 3,40 GHz

• Liste von Mikroprozessoren
• AMD Athlon MP
• AMD Opteron