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  2. Stackable Unified Module Interconnect Technology – Wikipedia
Stackable Unified Module Interconnect Technology – Wikipedia
aus Wikipedia, der freien Enzyklopädie

Stackable Unified Module Interconnect Technology, kurz SUMIT, ist eine von der SFF-SIG spezifizierte Technologie, die kleine und kompakte Formfaktoren und somit Baugrößen von Computer ermöglicht. Dabei werden mehrere Datenbusse unterschiedlicher Schnittstellen-Technologien auf eine definierte 52-polige-Steckverbindung geführt. Die Steckplätze bzw. externen Steckverbindungen für diese Schnittstellen werden auf separate Platinen bzw. Modulen ausgelagert, die sich über den SUMIT-Stecker miteinander verbinden lassen. Durch diese Technologie ist es möglich Rechnersysteme in einem sehr kleinen Formfaktor (Pico ITX-Board) mit einer Abmessung von 100 mm × 72 mm herzustellen. Dies ist besonders für eingebettete Systeme (Embedded Systems) wichtig.

Folgende Schnittstellen sind in SUMIT integriert:

  • zwei PCI Express x1
  • ein PCI Express x4
  • drei USB 2.0
  • ein ExpressCard
  • zwei SPI/µWire
  • eine LPC Schnittstelle
  • System Management Bus (SMBus) sowie I²C
  • Reset- und Wake-on-LAN

Weblinks

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  • Internetseite von SFF-SIG
  • Kurzbeschreibung von samtec mit Bildern
  • Artikel eines Pico ITXe-Boards mit SUMIT auf elektroniknet.de
Abgerufen von „https://de.teknopedia.teknokrat.ac.id/w/index.php?title=Stackable_Unified_Module_Interconnect_Technology&oldid=138608784“
Kategorie:
  • Steckverbinder

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